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据外媒wccftech报道，苹果在2020年启动了自研芯片的设计，以齐全把握自家提供链。

随着M一、M1 Pro和M1 Max芯片的告成，苹果来日诰日重磅推出了M1 Ultra，这一样成为这M1系列最后一款产品。

作为性能怪物M1 Ultra，苹果经由过程UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，组成一个大型Soc，由于两颗芯片可以或许彼此通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。

云云之大的芯片，尺寸自然不会小，外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图，可以或许看出，外包介绍M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍！

并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，M1拥有160亿个晶体管，而 M1 Ultra就达到了使人默不出声的1140亿个晶体管，也创下了新的记载。

M1 Ultra还内置了64核GPU，而M1最高惟一8核GPU。M1 Ultra还支持128GB统一内存，内存带宽更是高达800GB/s。

鉴于M1Ultra的尺寸和性能构成的发热表现，分明不相宜MacBook Pro或MacBook Air这种轻浮的便携动作举措，也只能应用在Mac Studio这种体积稍大、对散热做了优化的桌面动作举措上。

这就让人很好奇下一代M2芯片，究竟会带来什么样的性能表现，痛处近期曝料，M2芯片有可以或许在今秋面世。